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华为前首席PCB专家对话台耀技术副总：全球材料业发展趋势及挑战
近日，I-Connect007编辑团队采访了专栏作家Dana Korf，他一直在与全球最大的覆铜板和批量层压服务供应商之一的台耀科技股份有限公司（Taiwan Union Technology Cor ...查看更多
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会员福利 | 10月会员免费课程：IPC-7095 BGA的设计与组装工艺的实施 — 印制电路组件设计考量(上)
课程简介： IPC-7095D在设计、组装、检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。D版 ...查看更多
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罗杰斯技术文章：PCB层压板的铜箔概述
应用于PCB行业的铜箔比实际想象中的更为复杂。铜既是一种优异的良导体，也是一种优异的热导体，因此使其成为绝大多数PCB应用导体的理想材料。铜箔还有很多其他特性，理解这些特性对于工程师来说十分重要。 ...查看更多
2022年EIPC夏季研讨会全程报道：第1天
2022年6月14至15日，EIPC线下研讨会终于在瑞典Örebro市Scandic Grand酒店召开，这座城市“汇聚了历史与当代文化”，交通便利、地理环境优越，还 ...查看更多
目前是否是PCB制造商提价的时机？
如果您管理着一家制造企业，现在应该没有多少人会羡慕你。因为目前全球企业正在经历物价全面上涨的影响，但按常规您又对提升企业产品或服务的价格持谨慎态度。然而贵公司必须采取应对措施。是采用提高战略，还是提升 ...查看更多
